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MX700KGD-600晶片動靜態篩選測試系統
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MX700KGD-600晶片動靜態篩選測試系統
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產品介紹
MX700KGD系列晶片動靜態篩選測試系統是一款對裸晶片進行自動化篩選測試的設備,主要應用於SiC MOS或IGBT晶片的測試。系統主要由測試系統、自動化裝備以及測試針卡組成,能夠進行晶片標稱電流電壓的測試,以篩選評估晶片完整的數據表現。
測試站的升降機構帶動晶片載台升降,直到探針卡的的探針接觸晶片為止,探針卡的壓力室密封,自動校準晶片的高度。

動態測試技術參數
靜態測試技術參數

測試類型全覆蓋,可依客戶需求進行測試功能的配置,實現晶片的外觀檢測、高溫或常溫下動靜態測試等;
高壓大電流測試,實現裸晶片的標稱規格測試,篩選完整數據表現;
低雜散,系統寄生電感小於20nH;
高產能,測試UPH可達600Pcs以上;
具備氣體保護功能,防止測試過程中氣體保護功能,防止測試過程中氣體保護上火。
高壓大電流測試,實現裸晶片的標稱規格測試,篩選完整數據表現;
低雜散,系統寄生電感小於20nH;
高產能,測試UPH可達600Pcs以上;
具備氣體保護功能,防止測試過程中氣體保護功能,防止測試過程中氣體保護上火。
產品規格表
動態測試技術參數
靜態測試技術參數