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M6000多功能鍵合機
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M6000多功能鍵合機
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產品介紹
M6000多功能鍵合機是實現晶片與基板間的電氣互連和晶片間的資訊互通的手動鍵合設備。該設備基於超音波鍵合原理，透過精密的機械結構與高度整合的硬體軟體控制，實現金屬引線與基板焊盤的緊密連接。廣泛適用於半導體裝置的實驗室研發、產品原型試產、產品評估、產品返修等。
產品特點
高階光柵感知器為焊接帶來高精度閉環壓力控制，提高鍵合精度；
DSP鎖相技術，輸出穩定超音波能量，保障焊點品質；
XYZ三軸鎖定採用電力驅動鎖定方式，操作手感穩定可靠，容易維護；
平行四邊形鍵結頭結構，搭配垂直送線裝置，可實現深腔元件焊接；
優秀的力控制演算法，克服馬達抖動和丟步，獲得高一致性的鍵結尾絲；
先進的製程設計架構，可適應複雜的焊接條件；
配置工業級觸控螢幕，搭載可程式軟體介面，提供友善的人機互動體驗。
夾持台
產品規格表
